半导体设备铝合金精密多槽定位座，由铝合金实心料经CNC多面精密铣削加工而成，专为半导体设备精密定位场合设计。底部设有精密导轨配合槽，可与线性导轨精确滑动配合；顶部加工有多组矩形凸台与腰形调节槽，用于晶圆载具、基板或精密器件的定位夹持；侧面设有限位台阶，防止装配件过定位偏移；整体表面经硬质阳极氧化处理，呈均匀深灰色，耐磨耐腐蚀，防止铝屑污染半导体洁净环境。适合半导体晶圆传送定位座、光刻设备基板夹持块、芯片封装定位夹具、精密测试治具底座及洁净室精密设备结构件等场合。

加工能力

材料：铝合金6061-T6 / 7075 

加工工艺：CNC精密铣削（多面加工） 

精度：±0.005mm 

交期：5–10天

加工难点

• 底部导轨槽配合精度：导轨槽宽度与深度直接影响与线性导轨的配合间隙，槽宽尺寸误差≤0.005mm，确保滑动顺畅无晃动，满足半导体设备高精度定位要求。

• 顶部多凸台相对位置度：多组矩形凸台高度需严格一致，凸台高度误差≤0.005mm，各凸台间距位置度误差≤0.01mm，确保定位基准统一。

• 腰形槽与凸台共面精度：腰形调节槽与凸台顶面需精确共面，平面度误差≤0.005mm，确保定位件贴合无间隙。

• 硬质阳极氧化尺寸补偿：硬质阳极氧化膜厚约20–25μm，会使零件尺寸均匀增大，加工前需精确预留氧化膜厚补偿量，确保阳极氧化后各配合尺寸仍在公差范围内。

• 洁净度要求：半导体零件对表面洁净度要求极高，加工后需超声波清洗，去除残留切削液与金属微粒，确保零件洁净无污染。

如何下单

• 发送图纸：STEP / DWG / SolidWorks 均可，发到微信或邮箱

• 说明需求：加工数量、材质要求、表面处理要求

• 工程师评审：免费审图，评估加工方案，24小时内报价

• 确认下单：确认后安排生产，5–10天交付

常见问题

Q：只有3D模型没有2D图纸，可以报价吗？ 

A：可以，发STEP或SolidWorks源文件即可，导轨槽配合公差和凸台高度要求在备注说明。

Q：图纸发过去多久能收到报价？ 

A：工程师收到图纸后24小时内回复报价，复杂件会提前沟通评估时间。

Q：能加急吗？ 

A：可以沟通，视当前排产情况而定，加急会产生额外费用，请提前告知。

Q：加工出来尺寸不对怎么处理？ 

A：因加工原因导致的不合格，免费返工或重做。

Q：图纸会保密吗？ 

A：可签NDA，图纸仅用于本次加工，不外传不留底。